1、联发科5G芯片已砍单35%、高通降15%

新浪科技5月23日讯，最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30%-40%，以利清库存。

2、联发科推出首款Wi-Fi 7芯片及首款5G毫米波芯片

台湾电子时报5月23日讯，联发科今日宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。同时，公司还推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050，采用台积电6nm制程，搭载8核心CPU，搭载该款芯片的智能手机将于今年Q3上市。

3、AMD将发布全球首款5nm台式机CPU，IPC提升15%以上

IT之家5月23日消息，基于5nm Zen 4架构的AMD锐龙7000“Raphael”系列台式机CPU将在明天的Computex 2022上发布，还有采用AM5接口的下一代X670E、X670和B650平台。

AMD Ryzen 7000系列将会是全球首款5nm台式机CPU，双Zen 4芯片，最高达16核，二级缓存翻倍，还有RDNA 2 GPU加持，将于今年秋季发售。

4、苹果已告知代工厂商，希望扩大中国以外的产能

台湾经济日报5月23日电，知情人士透露，苹果已告知部分代工厂伙伴，希望提高在印度、越南等非大陆地区产能，以降低对大陆的依赖。目前已有鸿海、和硕、纬创与仁宝等苹果代工伙伴进军印度或越南。

苹果公司正在推进“扩大在中国以外制造”的计划，并正与一些供应商讨论。据了解，苹果的目标是实现生产多元化。

5、Q2主板和显卡制造商出货量将大幅下降

台湾电子时报5月23日讯，业内消息人士透露，由于笔记本电脑和个人电脑需求下降，华硕、技嘉和微星等主板和显卡制造商都预计，Q2出货量将大幅下降。目前，业界正观望AMD、英特尔和英伟达在Q2末推出的新品是否会抵消对需求下降的担忧。

6、TrendForce：全球HPC市场2021年市场规模约368亿美元

TrendForce 5月23日发布报告，近年来，随着应用场景的不断拓展，数据流量大幅增长，HPC的应用领域也不断拓展至工业垂直应用领域。对此，报告中指出：2021年全球HPC市场规模达约368亿美元，相较2020年成长7.1％，并预估2022年全球HPC市场规模有望达397亿美元，年增长率为7.3％。

7、AMD将发布全球首款5nm台式机CPU，IPC提升15%以上

IT之家5月23日消息，基于5nm Zen 4架构的AMD锐龙7000“Raphael”系列台式机CPU将在明天的Computex 2022上发布，还有采用AM5接口的下一代X670E、X670和B650平台。

AMD Ryzen 7000系列将会是全球首款5nm台式机CPU，双Zen 4芯片，最高达16核，二级缓存翻倍，还有RDNA 2 GPU加持，将于今年秋季发售。

8、多维科技完成新一轮数亿元战略融资

科创板日报5月23日讯，高性能磁传感器xMR（TMR/GMR/AMR）制造商江苏多维科技有限公司（“多维科技”）宣布，公司已完成新一轮数亿元战略融资。本轮融资由嘉溢创投领投，道禾前沿投资、安徽省集成电路产业投资基金、瑞兆资本、泽之多磁、华鑫证券投资、腾晋投资、盛世佳和、润松科技、敦临资本、中磁、中盛等多家专业投资机构跟投。融资资金将主要用于国内首条高性能磁传感器晶圆8英寸线，持续强化产业链关键环节的垂直整合，进一步夯实本土唯一xMR高性能磁传感器IDM的平台化优势。

9、日本铃木磐田工厂因半导体短缺停产

日经中文网5月23日消息，铃木日前发布消息称，受全球范围内半导体短缺的影响，静冈县的磐田工厂5月23日暂停生产。此外，大发工业也表示，滋贺第2工厂、大阪总部工厂、大发九州公司的大分第1工厂这三座日本国内工厂将于23日-25日停产。